半导体设备工程师 2023-05-11 更新
实习 南京 6K-10K/月 招聘1人
五险一金 绩效奖金 加班补助 交通补助 餐补 带薪年假 免费班车 节日福利
职位要求：
学历要求： 本科
专业要求： 材料、机械、机械设计制造及其自动化、自动化、仪器
学校级别： 统招一本院校、统招二本院校
职位描述：
岗位职责： 负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装设备日常清洁维护及材料安装验证。 职位要求： 1、本科及以上学历； 2、机械自动化、仪器科学与技术、智能制造等相关专业 职位福利：带薪年假、节日福利、六险一金、生日福利、结婚礼卡、生育礼卡、年度体检、员工食堂
(本职位来源于智联招聘)
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